富士通コンポーネント株式会社 研究開発活動 (2018年3月期)

当社は、富士通グループの関連会社との連携及び各大学との共同開発により、事業戦略上重要な新商品の研究開発に取組んでおり、当連結会計年度に支出した研究開発費の総額は2,571百万円であります。上記研究成果に、当社が長年培ってきたコア技術を盛り込んだオンリーワン商品をお客様に提供し、顧客満足度向上に努めております。
スイッチングデバイス部門のうちリレーは、今後成長が見込まれるEV及びエコカー市場へ向けた省エネ、エコを実現した直流高電圧リレー(Eシリーズ)の開発及び高容量の次世代リレー(59シリーズ)、グリーンプロダクト市場向け大容量スマートメータ用リレー(Kシリーズ)の実用化を行なっております。また、車載充電器やZEH向け蓄電池用途に既存ACパワーリレーの高容量化製品を実用化しました。そのほか、グリーンデータセンター用に直流高電圧対応安全機能付きソケットやPDUの量産を開始し、併せて国際標準化を推進しております。
ヒューマンインターフェースデバイス部門のうちキーボードは、高操作性を実現する独自構造のキースイッチを搭載した産業用キーボード及び当社入出力デバイス技術ならびに新技術を複合搭載した入力パネルの開発を推進しております。
サーマルプリンタは、POS/一般用途向けに省スペース対応の業界最小のオートカッター付き超小形プリンタ、制御回路を搭載したコンビニ等KIOSK端末向けプリンタユニット、また運輸系用途向けにスマートフォン接続対応の小型モバイルプリンタの開発を推進しております。
抵抗膜式タッチパネルは、独自構造による業界で最軽荷重かつ意匠性を兼ね備えた軽荷重式フラッシュサーフェス入力パネルに、新たに周辺額縁部分の多色対応が可能になりました。パネルサイズは22インチワイドまで量産準備が整いました。既に高い評価をいただいている異型加工技術とあわせて、お客様装置の意匠性向上に一層貢献いたします。静電容量式タッチパネルは、曲面対応、中型(～22インチ)を目指してフィルムセンサーの開発に注力しており、2018年度の開発完了、2019年度の量産開始を目指します。
サーバコンソールスイッチは、デジタルビデオ対応のKVMスイッチ、IP対応のKVMスイッチ、医療系やインフラ市場向けに主としてIP対応の遠隔ユニットの開発、拡販を推進しております。無線デバイスは、IoT市場向けにBluetooth® low energy対応モジュールとセンサーデバイスを組合せたビーコンユニットやセンサーユニット、LPWA(Low Power Wide Area)の規格であるLora、 LoraWANに対応した特定小電力無線モジュール、更にドップラー方式移動体検知センサーなどを開発しました。
また、当社保有技術を駆使した新たな取組みとして、無線・回路・精密機構技術を生かしたIoT寸法・重量計測デバイスの開発、また、得意とする市場への新たな価値創造として、視覚効果を活用した新入力デバイスの開発を進めており、2018年度市場サーベイ、開発完了、商品化を目指しております。
環境への取組みに関しましては、全ての部門において、国際基準に適合した商品を開発しております。

注:Bluetooth®ワードマークおよびロゴは、Bluetooth SIG,Inc.が所有する登録商標です。