Ｉ‐ＰＥＸ株式会社 研究開発活動 (2023年12月期)

(1)研究開発活動の方針
当社グループの研究開発活動方針は、科学技術の発展と細分化する市場のニーズに応えていくために客先志向のR&D活動を行い、競争力と新規性を有した製品開発を積極的に進めていくと共に提案型技術を展開することで、「イノベーションによる快適・安全なデジタル社会への貢献」を目指しております。
また、近年急速な勢いで世界中の懸案事項となっている「環境問題」や「省エネルギー問題」への対応のため、「気候変動対応と循環型社会への貢献」をキーワードとした新製品の開発も積極的に行っており、市場のニーズを的確に捉えると共に当社技術の優位性をアピールし、企業の社会的責任を果たしてまいります。
(2)研究開発活動の体制
当社グループの研究開発活動は、電気・電子部品事業や自動車部品事業における新製品開発と既存製品の改良改善及び生産設備を中心とした新工法の開発や製造プロセスの中で生産技術的見地から見る新しい物づくりの技術提案、更には設備事業における新製品開発と既存製品の改良改善という大きくは3つの開発グループに分けております。
第一のグループとして、電子部品関連や自動車部品関連の新製品の開発と既存製品の改良改善に取り組んでおり、顧客ニーズを的確に把握し開発テーマを絞りながら魅力ある新製品の開発に取り組んでおります。
この新製品開発を製造プロセス面からバックアップしていくのが、生産設備の開発を主たる目的としている第二グループであり、短納期製作や低コストによる金型製作技術の開発、汎用マシンと成形機との融合による新たなインサートマシンの開発等を主たるテーマとして活動しており、製造技術や生産設備といった面からのオリジナルな技術開発に注力しております。
更に設備事業における新製品開発と既存製品の改良改善を担当する第三のグループがあります。主に全自動半導体封止装置の開発を行っておりますが、使用樹脂量の削減や省電力化等、環境や省エネルギーをキーワードとして新たな製品の開発に取り組んでおります。
(3)研究開発活動の成果
当連結会計年度の研究開発費の総額は3,033百万円であります。
各セグメント別の主な研究開発活動は次のとおりであります。
①電気・電子部品事業
コネクタにおいて、データセンター等のエンタープライズ市場向けサーバーやスイッチ等における高速伝送化の急速な進展に伴い、各システムで使用される部品のシグナルインテグリティ性能(伝送信号品質)向上に寄与する細線同軸コネクタや、高速伝送に最適なTwinaxケーブルを用いたコネクタ、また、アクティブ光モジュールの開発を行いました。
コネクタの生産設備関連は、生産能力に応じた各ラインナップ設備の更なる効率化を図ると共に、多品種少量生産向けの新たな設備開発に取り組みました。
HDD関連部品は、高記録密度化及び大容量化が進むHDDの需要増に応えるべく、超精密インサート成形部品の安定供給を可能とする、高効率・高性能な生産設備開発に注力しました。また、データの信頼性と長期保存に対する要求の高まりを受け、長寿命・高耐久を可能とする部品デザインや、適正な成形材料の評価技術、薄肉金型加工技術等の研究に取り組みました。
当事業に係る研究開発費は2,194百万円であります。
②自動車部品事業
車載用コネクタにおいて、LEDヘッドライトのドライバーモジュールに使用されるハーネス軽量化の要求に応えるべく、カードエッジタイプのコネクタを開発しました。自動運転分野において、センシング機能の高速通信化が進展する中、機器間通信に最適な基板対基板タイプや、基板対電線タイプの高速伝送用コネクタの開発も行いました。
その他、環境に関する社会課題の解決を目的とし、電気自動車のリユースバッテリーを活かした、バッテリーマネジメントシステムの開発を行いました。
自動車部品の生産設備関連は、基板対電線接続用コネクタの多品種少量生産における、高効率の自動組立機を開発しました。
当事業に係る研究開発費は795百万円であります。
③設備事業
半導体樹脂封止装置において、パワー半導体の封止に必要な封止装置及び金型成形技術の改良を行いました。また、封止装置の稼働データを活用し、設備の予知保全に関する制御開発と消費電力削減に向けた設備開発に取り組みました。
当事業に係る研究開発費は43百万円であります。