株式会社図研 研究開発活動 (2018年3月期)

当社グループの研究開発活動は、日本及び欧州の各セグメントにおいて行っております。エレクトロニクス製造業、自動車関連・産業機器製造業の分野を中心にモノづくり企業における設計・製造の効率化に関するソリューションを研究開発対象としており、保有する技術を相互補完することにより研究開発の成果増大に効果をあげております。当連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動の状況及び研究開発費は、以下のとおりであります。なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は34億5千8百万円となっております。

(1) 日本
日本における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は22億1千6百万円であります。
電子回路・基板設計分野では、システムレベルマルチボード設計環境「CR-8000 Design Force」において、差動ペアのR付けや簡易配線引き込み、補強ビアやテンプレート配置の拡張をはじめ、設計時間の大半を占める配置配線作業への大幅な機能強化を行いました。その他にエレメカ連携における対応3次元データの拡張や電源設計向けの3次元的な絶縁距離計測など、Design Forceの特徴的な機能に対する強化を中心に多くの機能開発を行いました。システムレベル回路設計環境「CR-8000 Design Gateway」では、今まで複数のツールで設定していた設計制約条件をコンストレイントブラウザに統合することにより大幅な設計効率化を実現しました。その他にDRCの項目追加やサーキットアドバイザのチェック機能の改善などによる回路検証環境の強化を行いました。システムレベル構想設計環境「CR-8000 System Planner」では、ブロック図(Logical Visionary)の作画や編集の操作性の向上を行い、レイアウト図(Physical Visionary)ではDesign Gatewayの回路図インポートによるレイアウト検討への対応をはじめ運用支援機能の強化を行いました。FPGA協調設計支援ツール「CR-8000 GPM」では、最新のCAD環境への対応と併せ、ラッツネスト表示の領域指定など表示機能の改善を行いました。また、デバイスライブラリを更新し、累計で103種のデバイスファミリ、2,300点以上のデバイス情報を収録しました。回路・基板統合設計環境「CR-5000 System Designer」及び「CR-5000 Board Designer」では、シートエディタ機能の強化として部品交換時のピンのネット接続判定拡張や、配線設計における効率向上として、配線後処理の配線幅の変更を容易に行えるようにしました。
プリント基板製造分野では、基板製造設計用システム「CR-8000 DFM Center」において、業界標準フォーマットODB++を用いた他社CADデータに対するDFM検証機能の強化や、メタルマスクマネージャの拡張などによる実装向け機能の強化を行いました。
ワイヤハーネス分野では、軽量化3D技術を用いたケーブル配線設計環境「XVL Studio WR」を新たに開発し、大規模な生産設備やプラントなどに含まれる機器間ケーブルの設計品質向上と製造手戻り低減を実現しました。またワイヤハーネス製造設計環境「Harness Designer Manufacturer Edition」では、設計要件に沿った製造補完部品の自動選定や、ワイヤや保護材の必要製造長さ自動計算機能などを拡充し、高精度なワイヤハーネス製造情報を短期間で設計可能とする機能などを開発しました。
エンジニアリングPLM分野では、電子機器設計向けPLM「DS-2」において、「DS-CR」では「CR-8000」、「CR-5000」の最新製品への対応を、「DS-E3」では技術部門を跨いだワイヤハーネス連携として「E3.series」の各種データ管理機能の強化を行いました。また、「DS-OP」では他社CAD/CAEツールの混在した環境への対応を実現しました。「DS-2」ではさらにエンタープライズPLMとの連携についても標準インターフェイスの提供に取り組んでいます。BtoB製造業に向けた管理機能をパッケージ化した製品「DS-2 Expresso」では、「CR-8000」、「CR-5000」の最新製品への対応や、承認回覧の機能拡張、Drawingsの機能拡張など様々な機能を開発しました。
エンタープライズPLM分野では、工程情報を管理するBOP(Bill Of Process)システム、「EM-Bridge」を開発しました。これにより、設計情報と生産情報の双方向連携が実現し、高度な原価企画が可能となります。また、同分野のビッグデータ・ナレッジマネージメント製品「Knowledge Explorer」では、社内外に散在するドキュメントから、重要語句を割り出すために機械学習を用いたエンジンを再開発しており、リリースに向けて評価の最終段階を迎えています。
ミドルウェア分野では、機能安全を活用した機械等の安全確保の推進と機能安全設計の効率化を可能とする「Ze-PRO CC-Link IE Safety SDK」及び工場内の機器のネットワーク統合を容易にする「Ze-PRO CC-Link IE Field Basic」を開発し、製品化いたしました。
米国シリコンバレーの「Zuken SOZO(創造)Center」においては、米国を拠点とするグローバルユーザのニーズを受けた製品開発を推進するべく日本と欧州の開発拠点と協力し、RDL配線とバンプレイアウトの最適化など「CR-8000 Design Force」の半導体/パッケージ/基板のコデザイン機能の開発や、「DFM Center/ADM」のフレキ基板設計向け機能拡張を行いました。また、3Dプリンタベンチャーの Nano Dimension社との提携やアライアンスベンダーとの連携強化を図るなど更なるEDA製品の開発体制の強化を図りました。
(2) 欧州
欧州における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は12億4千2百万円であります。
電子回路・基板設計分野では、「CR-8000 Design Force」の部品自動配置機能やバス配線を大まかな指示で行う機能の搭載をはじめ、設計時間の大半を占める配置配線作業への大幅な機能強化を行いました。SI/PI/EMI解析モジュールにおいては、DC解析の結果を使ったソースとロードピン間のDC抵抗値を計算する機能を開発しました。また、プロトタイピング市場向けに中小規模の設計に最適化された設計システム「CADSTAR」の次世代設計環境「eCADSTAR」については、リリースに向けて日本と英国とで分担開発を進めております。

(3) 米国
該当事項はありません。

(4) アジア
該当事項はありません。