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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100ARWZ

有価証券報告書抜粋 株式会社ソルガム・ジャパン・ホールディングス 沿革 (2017年3月期)


提出会社の経営指標等メニュー事業の内容


当社創立者である石川亨は、1970年東京都中野区弥生町において工業用自動制御機器、各種検出器の製造販売を目的とする会社として、株式会社シスウェーブの前身である「ニッポー電測株式会社」を創業いたしました。
その後、1972年4月に日本電気株式会社(2002年11月に汎用DRAMを除く半導体事業の会社分割により、NECエレクトロニクス株式会社を設立)(注)1からLSI(注)2の開発業務を受託したことを契機に、当社はLSI開発業務に注力することになります。2001年8月に、各種LSIの回路設計(注)3、レイアウト設計(注)4、テスト開発(注)5等の開発業務の拡大に伴い、本社を神奈川県川崎市中原区に移転し、商号も「株式会社シスウェーブ」に変更いたしました。2012年4月には持株会社制という新しい経営形態へ移行し、新規の事業領域への事業展開を行い、スーパーソルガム事業の拡大等の子会社の事業改革を進行させると共に、持株会社としての位置付けをより明確にするために、2016年10月に商号を「株式会社ソルガム・ジャパン・ホールディングス」に変更いたしました。
当社設立以降の経緯は、次のとおりであります。
年月概要
1970年12月東京都中野区に工業用自動制御機器及び各種検出器の製造販売を目的として、
ニッポー電測株式会社(資本金1,000千円)を設立
1972年4月LSI開発業務の受託を開始
1978年3月神奈川県川崎市に設計部門を移転
1991年6月設計部門を川崎事業所と改称
1992年5月熊本県上益城郡益城町にデザインセンターを開設
1999年9月システム開発業務の受託を開始
2001年8月本社を神奈川県川崎市に移転し、商号を株式会社シスウェーブに変更
2003年5月神奈川県川崎市内で事業所を統合し、本社を移転
2007年3月ジャスダック証券取引所(現東京証券取引所JASDAQ(スタンダード))に株式を上場
2009年4月株式会社ソアーシステムの株式を取得
2010年4月株式会社シスウェーブテクノ(2016年11月に株式会社ソルガム・ジャパン・テクノに商号変
更)を設立(現連結子会社)
2012年2月持株会社体制への移行のため、株式会社シスウェーブ分割準備会社(2012年4月に株式会社
シスウェーブに商号変更)を設立
2012年4月吸収分割契約に基づき当社の全ての事業を株式会社シスウェーブに承継し持株会社体制へ移行
商号を株式会社シスウェーブホールディングスに変更
2012年6月株式会社シスウェーブトレーディング(2016年11月に株式会社ソルガム・ジャパン・トレー
ディングに商号変更)を設立(現連結子会社)
2012年7月株式会社上武支援準備会社(2012年11月に株式会社上武に商号変更)を設立
2012年11月株式会社上武が株式会社ヒロ・コーポレーションより、人材派遣事業及びシステム開発事業を
譲受ける
2012年11月株式会社リアルビジョンの株式を32.16%取得し、持分法適用会社とする
2013年1月PT. PANEN ENERGI(インドネシア法人、現連結子会社)を設立
2013年8月株式会社日本ソルガム(2014年3月に株式会社スーパーソルガムに商号変更、2016年8月
に株式会社ジャスティスに商号変更)の株式を取得(現連結子会社)
2013年12月株式会社上武株式を売却(連結子会社から除外)
2014年1月株式会社SOL Holdingsに商号を変更
2014年3月株式会社リアルビジョン株式を売却(持分法適用関連会社から除外)
2014年7月SOL ASIA HOLDINGS PTE. LTD.(2016年10月にSUPER SORGHUM ASIA HOLDINGS PTE. LTD.に商
号変更)を設立(シンガポール法人、現連結子会社)


年月概要
2014年12月SOL ASIA HOLDINGS PTE. LTD.へ、スーパーソルガム事業部門を事業譲渡
2015年2月ウエディングドリーマーズ株式会社(2015年5月に株式会社シェフズテーブルに商号変更)
の株式を取得(現連結子会社)
2015年3月SUPER SORGHUM MEXICO, S.A. DE C.V.(メキシコ法人、現連結子会社)を設立
2016年10月株式会社ソルガム・ジャパン・ホールディングスに商号を変更
2016年11月株式会社シスウェーブ株式を売却(連結子会社から除外)

(注)1 2010年4月、NECエレクトロニクス株式会社は、株式会社ルネサステクノロジと合併してルネサスエレクトロニクス株式会社になりました。
2 大規模集積回路(Large Scale Integrated circuit)のことであり、一つのチップ上に1千個以上の素子(電気回路を構成するトランジスタ、抵抗、コンデンサー等の要素のこと)を組み込んだもの。
3 機能あるいは動作を設計し、その設計を電気回路に置き換える一連の作業。
4 回路設計において置き換えられた電気回路を、電気抵抗等を検討しつつ基板上に配置していく作業。
5 LSIが設計通りに機能するかどうかを検査する作業。

提出会社の経営指標等事業の内容


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02118] S100ARWZ)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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