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有価証券報告書 抜粋　ドキュメント番号: S100T3AF (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 株式会社電通総研 沿革 (2023年12月期)

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前期
当社および当社の企業集団の沿革は、以下のとおりであります。
年月概要
1975年12月「株式会社電通(現 株式会社電通グループ)」と米国「General Electric Company」の合弁により、東京都中央区に「株式会社電通国際情報サービス」を設立。
1982年9月米国「Structural Dynamics Research Corporation(現 Siemens Product Lifecycle Management Software Inc.)」との業務提携により、同社のCAEソフトウェアを販売開始。
1986年11月英国に「ロンドン支店」を開設。(1991年1月廃止。)
1987年3月米国に子会社「ISI-Dentsu of America, Inc.(現 DENTSU SOKEN USA, INC.)」を設立。
1989年2月「株式会社電通」の社内情報システムについて、システム開発・運用業務の継続受注を開始。
1989年10月香港に「香港支店」を開設。(1990年8月廃止。)
1990年8月子会社「ISI-Dentsu of Asia, Ltd.(現 DENTSU SOKEN HONG KONG LIMITED)」を設立。
1991年1月子会社「ISI-Dentsu of Europe, Ltd.(現 DENTSU SOKEN UK, LTD.)」を設立。
1991年2月子会社「電通国際システム株式会社」を設立。(1997年7月当社に吸収合併。)
1992年4月シンガポールに子会社「ISI-Dentsu Singapore Pte. Ltd.(現 DENTSU SOKEN SINGAPORE PTE. LTD.)」を設立。
2000年11月東京証券取引所市場第一部に上場。
2001年3月株式取得により「株式会社キスコソリューション(その後、株式会社ブレイニーワークスに商号変更)」を子会社化。(2009年10月当社に吸収合併。)
2001年6月米国「International TechneGroup Inc.」との合弁により子会社「株式会社アイティアイディコンサルティング(その後、株式会社アイティアイディに商号変更)」を設立。(2024年1月当社に吸収合併。)
2001年9月株式取得により「株式会社経調(現 株式会社電通総研IT)」を子会社化。
2002年3月株式取得により「株式会社エスアイアイディ(その後、株式会社ISIDテクノソリューションズに商号変更)」を子会社化。(2009年10月に当社に事業譲渡し、2010年3月解散。)
2002年4月子会社「株式会社アイエスアイディ・ホライゾン」を設立。(2004年8月当社に吸収合併。)
2002年5月中国に子会社「上海電通信息服務有限公司(現 電通総研(上海)信息諮詢有限公司)」を設立。
2002年7月子会社「株式会社アイエスアイディ・フェアネス」を設立。(2023年12月当社に吸収合併。)
2005年11月タイに子会社「ISID South East Asia(Thailand) Co., Ltd.(現 DENTSU SOKEN (THAILAND) LIMITED)」を設立。
2006年3月株式取得により「株式会社エステック」を子会社化。
2009年3月子会社「株式会社ISIDアドバンストアウトソーシング(現 株式会社電通総研セキュアソリューション)」を設立。
2009年10月当社グループの管理業務を営む「株式会社ISIDアシスト(現 株式会社電通総研アシスト)」を子会社化。
2011年7月第三者割当増資引受けにより「クウジット株式会社」を関連会社化。
2013年2月子会社「株式会社ISIDビジネスコンサルティング」を設立。(2024年1月当社に吸収合併。)
2013年4月インドネシアに子会社「PT. ISID Indonesia(現 PT. DENTSU SOKEN INDONESIA)」を設立。
2014年5月子会社「株式会社ISIDエンジニアリング」を設立。(2022年1月当社に吸収合併。)
2015年4月2015年12月期より決算日を12月31日に変更。
2018年6月独フラウンホーファー研究機構との合弁により「Two Pillars GmbH」を設立し、関連会社化。(2023年1月子会社化。)
2019年4月株式取得により「PT. Ebiz Cipta Solusi」を子会社化。(2021年9月PT. ISID Indonesia(現 PT. DENTSU SOKEN INDONESIA)に吸収合併。)
2019年5月株式取得により「スマートホールディングス株式会社」を関連会社化。
2019年7月三菱地所株式会社との合弁により「株式会社FINOLAB」を設立し、関連会社化。
株式会社セブン銀行との合弁により「株式会社ACSiON」を設立し、関連会社化。
2020年1月子会社「株式会社ISIDブライト(現 株式会社電通総研ブライト)」を設立。
2020年2月株式会社電通グループとの合弁により「Dentsu Innovation Studio Inc.」を設立し、関連会社化。
2022年4月東京証券取引所プライム市場に移行。
2023年3月監査役設置会社から監査等委員会設置会社に移行。
2024年1月株式会社電通国際情報サービスから株式会社電通総研に商号を変更。


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このコンテンツは、EDINET閲覧（提出）サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E05147] S100T3AF)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート（以下、本レポート）です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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