有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100R66O (EDINETへの外部リンク)
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル 沿革 (2023年3月期)
年月 | 事項 |
2002年7月 | 3Dグラフィックス(注1)市場参入を目指し、東京都武蔵野市中町に株式会社ディジタルメディアプロフェッショナルを設立(資本金30,000千円) |
2006年7月 | 組み込み機器(注2)向けグラフィックスIPコア(注3)「PICA200」(注4)を販売開始 |
2008年4月 | LSI製品(注5)「NV7」を販売開始 |
2011年6月 | 東京証券取引所マザーズに株式を上場 |
2011年10月 | Digital Media Professionals USA Inc.(米国)を設立 |
2013年2月 | 本社を東京都中野区へ移転 |
2014年5月 | 株式会社UKCホールディングス(現株式会社レスターホールディングス)と業務資本提携 |
2015年10月 | LSI製品「VF2」を販売開始 |
2016年8月 | 3DグラフィックスIPコア「M3000」シリーズを発表 |
2016年11月 | DeepLearning(注6)を用いた画像認識エンジン「ZIA™」を発表 |
2017年4月 | エッジ向けAIプロセッサーIP ZIA™「DV700」を発表 |
2017年10月 | LSI製品「RS1」を販売開始 |
2018年9月 | AI FPGAモジュール製品(注7)「ZIA™ C2/C3 Kit」販売開始 |
2019年5月 | ヤマハ発動機株式会社と業務資本提携 |
2019年5月 | ISO9001:2015認証を取得 |
2020年4月 | 海外子会社「Digital Media Professionals Vietnam Company Limited」を設立 |
2021年6月 | 米国Cambrian Inc.と資本業務提携 |
2022年4月 | 東京証券取引所の市場区分再編に伴い、グロース市場へ移行 |
2.「組み込み機器」とは、特定の機能を実現するために家電製品や機械等に組み込まれるコンピュータシステムを指します。
3.「IPコア」とは、LSIを構成するための部分的な回路情報のうち、特に単一機能でまとめられたものを指します。「IPコア」は、Intellectual Property Coreの略称です。
4.「PICA200」とは、国際標準規格に準拠したうえで、当社独自の拡張機能「MAESTRO」を搭載する事が可能なグラフィックスIPコアの商標です。
5.「LSI」とは、シリコンウェハ(半導体製品の製造に使用される導体と絶縁体の中間の性質を持つ物質)で形成される大規模集積回路を意味しております。「LSI」は、Large Scale Integrationの略称であり「半導体」とも呼ばれています。
6.「DeepLearning」 (深層学習) とは、画像認識分野などで実用化が進む、人工知能を実現する機械学習の手法の一種。人間の脳を模したニューラルネットワークの仕組みを活用したものです。
7.「FPGA」とは、製造後に購入者や設計者が構成を設定できる集積回路を指します。「FPGA」は、Field-Programmable Gate Arrayの略称です。
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ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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