住友大阪セメント株式会社 研究開発活動 (2023年3月期)

当社グループ(当社及び連結子会社)は、常に独創技術の開発を基本理念として、主力事業であるセメント・コンクリート、並びにその周辺分野である建設資材等に関する新技術・新製品の研究開発をはじめ、それらの基盤技術をベースとした新規事業である光電子・新材料事業分野における研究開発に至るまで、幅広く積極的な研究開発活動を行っております。
当社グループの研究開発体制は、セメント・コンクリート研究所、新規技術研究所、建材事業部、光電子事業部、新材料事業部より構成されております。
なお、当連結会計年度における研究開発費は3,092百万円であり、各セグメントの研究の目的、主要課題、研究成果及び研究開発費は次の通りであります。

1. セメント
当社のセメント・コンクリート研究所が、セメント事業に係わるセメント、コンクリート及びその関連分野の研究、開発を行っております。なお、当事業に係る研究開発費は694百万円であり、当連結会計年度の主な成果としては以下の通りであります。
①セメント・固化材の品質及び環境負荷低減に対応したセメント製造技術に関する研究
②資源循環型社会に向けたリサイクル資源の原燃料化に関する研究
③コンクリート産業のDX・AIの利用技術に関する技術開発
④重金属汚染対策材の拡販に向けた技術開発
⑤SO-CN2050を目指した低炭素化関連技術開発

2. 建材
当社のセメント・コンクリート研究所が、建材事業に係わるセメント関連製品の研究、開発を行い、建材事業部が、それをもとに商品化及び改良、用途開発を行い、新商品の初期事業化を行っております。また、建材事業部独自にて、電気防食、海洋製品の開発を手掛けております。なお、当事業に係る研究開発費は188百万円であり、当連結会計年度の主な成果としては以下の通りであります。
①コンクリート床版補修材料の開発、高性能化
②断面修復材の高機能化
③省力化工法の開発
④環境配慮型材料の開発

3. 光電子
当社の新規技術研究所が光電子分野の基礎研究及び商品開発を行い、それをもとに光電子事業部がその応用製品の商品化、並びに事業化の研究・開発を行っております。なお、当事業に係る研究開発費は1,127百万円であり、当連結会計年度の主な成果としては以下の通りであります。
①800Gbps/1.2Tbps伝送方式に適応したコヒーレント対応LN変調器の商品開発
②次世代小型光デバイスに対応した要素技術開発

4. 新材料
当社の新規技術研究所が新材料分野の基礎研究及び商品開発を行い、それをもとに新材料事業部がその応用製品の商品化、並びに事業化の研究・開発を行っております。なお、当事業に係る研究開発費は1,059百万円であり、当連結会計年度の主な成果としては以下の通りであります。
①次世代半導体製造装置向け静電チャックの商品開発及び要素技術開発
②化粧品用及び機能性材料の商品開発
③半導体製造装置向け部材の材料及び製造プロセスの基盤技術開発