シェア: facebook でシェア twitter でシェア google+ でシェア

有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100OCHA (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 テクノクオーツ株式会社 研究開発活動 (2022年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等


当社グループの研究開発は、「製品開発課」が担当しており、当連結会計年度に支出した研究開発費の総額は、36百万円であります。
なお、当社グループの報告セグメントは半導体事業の単一セグメントであります。

① 溶射被覆石英ガラス部材の再生工法の実用化

経済・社会がグリーン化の実現に向け大きく舵を切っておりますが、半導体や液晶などの電子デバイス製造分野においても消耗部材に対する長寿命化ニーズが急速に高まっております。当社では、セラミック溶射皮膜で被覆された石英ガラス部材に対する3R(リデュース、リユース、リサイクル)技術の実用化開発に取組み、溶射皮膜の密着性を従来の約2倍に向上させ、かつ石英ガラスにダメージを与えず実使用において劣化消耗した溶射皮膜を再生する工法を確立しております。本技術の成果により、デバイス製造分野におけるグリーン化に貢献すべく、関連学会等においても積極的に情報発信してまいります。

② 石英ガラス拡散接合の改良技術

当社のコア技術である石英ガラス拡散接合技術を更に進化させるため、産学連携での共同研究を開始しました。次世代の要求に応えるため、より低温で接合を行うことや石英ガラス以外の素材も接合対象とするなど実用化に向けて技術開発を進めてまいります。

③ 多孔質自立膜の製品化

当社が独自に開発した技術シーズであり、半導体製造用途のみならず様々な業種への応用が期待され、評価用サンプル出荷及びお取引先との共同開発を行っています。また、多孔質体の材料や気孔率等の製品ラインナップを広げることで更なる用途開発を進めてまいります。

④ 微細加工技術の応用製品開発

従来の石英ガラスやシリコン材料に加え多孔質自立膜の表面にも、サブミクロンから数百ミクロンの微細パターンを形成した製品を開発しています。研究及び分析用のチップといった小型製品だけでなく、比較的大きな製品も開発対象としています。コーティング、接合及びモジュール化までを対象として開発していることが当社の強みです。お取引先の開発部門や研究部門と密接な連携をはかり、課題を解決する製品を開発してまいります。

⑤ 表面処理による石英ガラス製品の高機能化

石英ガラス加工技術と種々の表面処理技術を融合した高機能製品を開発し製品化しています。お取引先の要求に応じて、仕様提案、試作及び評価を進めており、多様な高機能石英ガラス製品を開発してまいります。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01217] S100OCHA)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。