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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100R3IZ (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 株式会社中村超硬 研究開発活動 (2023年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループにとって研究開発活動は成長戦略の要であり、現在保有する中核技術を堅持しながら将来を見据えた経営の視点から研究開発活動に常に取り組んでおります。このため研究開発部門は、経営方針や事業戦略を踏まえ、最新の技術動向を見極めながら、研究開発テーマの選定、研究開発スケジュールの設定、当社グループ内外との連携方法などについて検討しております。当社グループの経営陣は、定期的に開催される研究部門の会議や経営会議において研究開発活動の進捗報告を受け、必要に応じて軌道修正等を指示することにより適正な研究開発活動が行われる体制を構築しております。
また、当社グループの研究開発活動は産学官連携を積極的に活用しており、大学研究室や国の研究機関との共同研究活動を通して新規分野における事業シーズの可能性を模索するとともに、設備装置メーカーや素材メーカーなどとも連携しながら当社独自の技術を獲得することを目標として、精力的に研究開発活動に取り組んでおります。
当連結会計年度において当社グループが支出した研究開発費の総額は257百万円であります。

セグメント別の研究開発活動は、次のとおりであります。

(1) 特殊精密機器事業

特殊精密機器事業では、微細高精度流路加工技術をベースに開発した最適反応条件自動検索型フロー合成装置を販売しており、その技術を活かした新たな装置の開発に取り組んでおります。
当連結会計年度における研究開発費の金額は0百万円であります。

(2) 化学繊維用紡糸ノズル事業

化学繊維用紡糸ノズル事業では、高い成長が見込まれる不織布製造分野において、ノズル部品単品の加工にとどまらず、多様な不織布生産に対応可能な製造装置全体の研究開発を行っております。また、新たに導入した大型部材加工用の設備を用いた大型不織布製造用ノズル・ダイや、新規参入分野であるフィルム用ダイ製造のための加工技術の開発に取り組んでおります。
当連結会計年度における研究開発費の金額は23百万円であります。

(3) 電子材料スライス周辺事業

電子材料スライス周辺事業では、半導体向けダイヤモンドワイヤの細線化や性能向上のための開発や、PHX-01の市場競争力強化のための開発などに取り組んでおります。
当連結会計年度における研究開発費の金額は129百万円であります。

(4)マテリアルサイエンス事業

マテリアルサイエンス事業では、ナノサイズゼオライトの開発に取り組んでおり、早期の事業化を目指し、吸湿やガス吸着、温感や抗菌・抗ウイルス等の用途分野において、様々な企業に対しサンプル供給を行っており、量産顧客の獲得に向けた開発に取り組んでおります。
当連結会計年度における研究開発費の金額は103百万円であります。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E31542] S100R3IZ)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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