有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100AOA9
株式会社SCREENホールディングス 研究開発活動 (2017年3月期)
経営上の重要な契約等メニュー財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
当社グループでは、株式会社SCREENホールディングスとグループ会社が密接に連携し、「フォトリソグラフィー」をコア技術として洗浄技術や塗布技術、画像情報処理技術、光学システム技術、検査・計測技術など、多様な技術を融合・展開させることで、基礎研究から商品開発に至るまで積極的な研究開発活動に取り組んでおります。
当連結会計年度は、セミコンダクターソリューション事業を中心とした既存事業の拡大・強化に向けた開発投資を行うとともに、ライフサイエンス、検査計測、プリンテッドエレクトロニクスの各分野において新規事業の事業化を目指した研究開発活動を積極的に推進し、177億9千4百万円の研究開発費を投入いたしました。
なお、当社グループの主な研究開発成果は次のとおりであります。
セミコンダクターソリューション事業では、半導体回路の超微細化技術の開発において、前期に引き続き海外研究機関と洗浄、ウエットエッチング、リソグラフィー(コーターデベロッパー)、レーザーアニール分野に関して、最先端の半導体プロセスの共同開発を行いました。また、安定性/生産性/経済性の向上や次世代プロセス対応などの顧客要求に応えるべく、微細なパターン倒壊抑制、微小パーティクル除去などの課題をクリアする性能と、さらなるトータルコスト低減を実現した枚葉洗浄装置「SU-3300」を開発いたしました。そのほか、半導体チップの積層化、Fan-Out化に対応し半導体後工程のFOPLP(Fan-Out Panel Level Package)向けに世界最高水準の解像度を実現し最適露光を可能にした大型パネル用直接描画露光装置「DW-3000 for PLP」を開発いたしました。なお、当セグメントの研究開発費の金額は90億6千8百万円であります。
グラフィックアンドプレシジョンソリューション事業では、印刷関連機器において、欧州企業と段ボール業界向けの高速インライン型デジタル印刷ソリューションの共同開発に取り組みました。また、プリント基板関連機器においては、直接描画装置のラインナップ拡充を図るべく高生産性・高精細化製品の開発に取り組みました。なお、当セグメントの研究開発費の金額は38億1百万円であります。
ファインテックソリューション事業では、エネルギー分野において、燃料電池の電解質膜に電極触媒を直接塗工・乾燥する技術を開発いたしました。この技術を搭載し、生産性の大幅な向上と生産コストの低減が実現可能な、触媒層付き膜をロールtoロール方式で連続生産できる燃料電池製造装置「RTシリーズ」を開発いたしました。なお、当セグメントの研究開発費の金額は12億1千4百万円であります。
上記セグメント以外では、株式会社SCREENホールディングスにおいて基礎研究や新規事業領域の研究開発に取り組みました。その金額は37億9百万円であります。
ライフサイエンス分野では、手術用臓器模型を効率良く製造できるシステムの開発に取り組みました。また、iPS/ES細胞由来の神経細胞や心筋細胞を使用した創薬スクリーニング・薬効評価に貢献するハイスループット細胞外電位記録システム「MED64 Presto」を開発いたしました。
検査計測分野では、変速機をはじめとする自動車の基幹部に使われ、安全性が重視される車載用冷間鍛造部品において数十マイクロメートル単位の微細な傷を自動検出することで、品質と生産性の向上に貢献できる外観検査技術を開発いたしました。
プリンテッドエレクトロニクス分野では、前期に引き続きさまざまな線幅が混在する複雑な電子回路において容易に一括形成を可能とする製版技術の開発に取り組みました。
なお、当社はソフトウエア開発関連事業のさらなる拡大に向けて、2016年10月1日に当社の当該事業を分社し、株式会社SCREENアドバンストシステムソリューションズとして活動を開始いたしました。
(注) 基礎研究費用は、「セグメント情報」のセグメント利益又は損失の算出にあたり、原則として各報告セグメ ントに配分しております。
当連結会計年度は、セミコンダクターソリューション事業を中心とした既存事業の拡大・強化に向けた開発投資を行うとともに、ライフサイエンス、検査計測、プリンテッドエレクトロニクスの各分野において新規事業の事業化を目指した研究開発活動を積極的に推進し、177億9千4百万円の研究開発費を投入いたしました。
なお、当社グループの主な研究開発成果は次のとおりであります。
セミコンダクターソリューション事業では、半導体回路の超微細化技術の開発において、前期に引き続き海外研究機関と洗浄、ウエットエッチング、リソグラフィー(コーターデベロッパー)、レーザーアニール分野に関して、最先端の半導体プロセスの共同開発を行いました。また、安定性/生産性/経済性の向上や次世代プロセス対応などの顧客要求に応えるべく、微細なパターン倒壊抑制、微小パーティクル除去などの課題をクリアする性能と、さらなるトータルコスト低減を実現した枚葉洗浄装置「SU-3300」を開発いたしました。そのほか、半導体チップの積層化、Fan-Out化に対応し半導体後工程のFOPLP(Fan-Out Panel Level Package)向けに世界最高水準の解像度を実現し最適露光を可能にした大型パネル用直接描画露光装置「DW-3000 for PLP」を開発いたしました。なお、当セグメントの研究開発費の金額は90億6千8百万円であります。
グラフィックアンドプレシジョンソリューション事業では、印刷関連機器において、欧州企業と段ボール業界向けの高速インライン型デジタル印刷ソリューションの共同開発に取り組みました。また、プリント基板関連機器においては、直接描画装置のラインナップ拡充を図るべく高生産性・高精細化製品の開発に取り組みました。なお、当セグメントの研究開発費の金額は38億1百万円であります。
ファインテックソリューション事業では、エネルギー分野において、燃料電池の電解質膜に電極触媒を直接塗工・乾燥する技術を開発いたしました。この技術を搭載し、生産性の大幅な向上と生産コストの低減が実現可能な、触媒層付き膜をロールtoロール方式で連続生産できる燃料電池製造装置「RTシリーズ」を開発いたしました。なお、当セグメントの研究開発費の金額は12億1千4百万円であります。
上記セグメント以外では、株式会社SCREENホールディングスにおいて基礎研究や新規事業領域の研究開発に取り組みました。その金額は37億9百万円であります。
ライフサイエンス分野では、手術用臓器模型を効率良く製造できるシステムの開発に取り組みました。また、iPS/ES細胞由来の神経細胞や心筋細胞を使用した創薬スクリーニング・薬効評価に貢献するハイスループット細胞外電位記録システム「MED64 Presto」を開発いたしました。
検査計測分野では、変速機をはじめとする自動車の基幹部に使われ、安全性が重視される車載用冷間鍛造部品において数十マイクロメートル単位の微細な傷を自動検出することで、品質と生産性の向上に貢献できる外観検査技術を開発いたしました。
プリンテッドエレクトロニクス分野では、前期に引き続きさまざまな線幅が混在する複雑な電子回路において容易に一括形成を可能とする製版技術の開発に取り組みました。
なお、当社はソフトウエア開発関連事業のさらなる拡大に向けて、2016年10月1日に当社の当該事業を分社し、株式会社SCREENアドバンストシステムソリューションズとして活動を開始いたしました。
(注) 基礎研究費用は、「セグメント情報」のセグメント利益又は損失の算出にあたり、原則として各報告セグメ ントに配分しております。
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このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02288] S100AOA9)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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