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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100D9WE

有価証券報告書抜粋 東洋鋼鈑株式会社 研究開発活動 (2018年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等


当社グループ(当社及び連結子会社)の研究開発に関しては、技術開発部門が中心となり、各既存事業部門及び新規事業開発部門と連携を取りながら、環境負荷の少ない社会、高度情報通信社会の実現を目指した開発を進めております。主力製品である缶用材料をはじめとする各種表面処理鋼板、鋼板の加工品及び薄板などの鋼板関連事業、磁気ディスク用アルミ基板及び製膜技術を活かした光学用機能フィルムの機能材料関連事業、硬質合金及び機械器具などの機械関連事業の各分野において、顧客と社会のニーズに対応した新素材や新材料の開発を進めております。
当連結会計年度における当社グループ全体の研究開発費は20億円であり、各セグメントにおける研究目的、研究成果並びに研究開発費は、次のとおりであります。

(1) 鋼板関連事業
鋼板関連の研究開発は、循環型社会に対応し環境保全に配慮した材料及び技術の開発、コストダウンのための技術開発、並びに自社技術の強みを意識した高機能材料の開発に重点を置いて進めました。
缶用材料分野では、これまで進めてきた環境負荷の少ない缶用材料の研究開発を軸として、海外展開を視野に入れ、海外のニーズに即した商品の研究開発を推進しました。
電気・電子部品向け表面処理鋼板分野では、当社で長年培われた表面処理技術を生かして、各種電気・電子部材に新たな機能を提供するための各種表面処理鋼板の研究開発を進めました。
建築・家電用途に使用される樹脂化粧鋼板においては、環境負荷低減及び高機能性・高意匠性を付加するための商品開発を進めました。
当連結会計年度における鋼板関連事業の研究開発費は16億32百万円であります。

(2) 機能材料関連事業
磁気ディスク用アルミ基板及び光学用機能フィルムの分野においては、適用する製品の高性能化に対応するための材料及び技術開発に重点を置きました。
磁気ディスク用アルミ基板については、ハードディスク装置の大容量化に対応したアルミ基板の技術開発を進め、高品質化する顧客の要求に対応するための生産技術が進展しました。
光学用機能フィルムについては、顧客ニーズに応える材料の開発と生産性向上のためのプロセス開発を進め、品質と高機能性を備えたフィルムの高生産性技術に進展が見られました。
当連結会計年度における機能材料関連事業の研究開発費は3億51百万円であります。

(3) 機械関連事業
硬質合金については、耐摩耗性・耐食性が高い特徴を活かした分野への適用拡大に関する研究を進め、顧客ニーズに沿った開発を推進しました。
当連結会計年度における機械関連事業の研究開発費は16百万円であります。

(4) 新規事業
新規事業にかかわる研究ではDNAチップの事業化に向けて、医療診断用のDNAチップの開発に注力しました。産学官と連携して開発を推進することにより、事業化に向け研究開発が大きく進展しました。
また、クラッド材について、当社独自の製法を活かすための研究開発を進めた結果、機能性と意匠性の両立を可能とする仕様の開発に成功し、モバイル型通信機器の部材に採用されました。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01249] S100D9WE)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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