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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S10029UZ

有価証券報告書抜粋 TOWA株式会社 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (2014年3月期)


研究開発活動メニュー株式の総数等

当社グループにおける財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析は以下のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。

(1) 財政状態の分析
当連結会計年度における資産の部については、前連結会計年度末に比べ、売掛金が24億16百万円増加したこと等により、資産合計は32億35百万円増加し、291億32百万円となりました。
負債の部については、前連結会計年度末に比べ、借入金及び社債が11億3百万円、買掛金が7億12百万円増加したこと等により、負債合計は23億98百万円増加し、112億22百万円となりました。
純資産の部については、当期純利益を5億68百万円計上、為替換算調整勘定が3億9百万円増加したこと等により、純資産合計は8億37百万円増加し、179億9百万円となりました。
以上の結果、当連結会計年度末における自己資本比率は60.6%(前連結会計年度末比4.6ポイント減少)となりました。

(2) キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度におけるキャッシュ・フローの概況については、「1 業績等の概要 (2)キャッシュ・フロー」に記載のとおりであります。

(3) 当連結会計年度の経営成績の分析
当連結会計年度は、上半期の半導体メーカーやOSAT各社の設備投資には、今ひとつ力強さが見られませんでしたが、下半期には韓国や台湾を中心に投資姿勢が反転し、積極的な動きが出始めてまいりました。当社グループは、圧倒的な価値の優位性を持つコンプレッションモールド装置の市場浸透を進めるとともに、「マーケットイン型」の営業・生産・サービス網の構築に取り組み、半導体業界におけるプレゼンスを高めてまいりました。
今後も高度なパッケージング技術が必要とされる半導体デバイスにおいて、当社のコンプレッション技術を武器に、モールディング事業の伸張を図るとともに、車載品や電子部品等の新たな分野へも展開し、安定した収益基盤の構築を進めてまいります。

(4) 経営成績に重要な影響を与える要因について
「4 事業等のリスク」に記載のとおりであります。

(5) 経営戦略の現状と見通し
「3 対処すべき課題」に記載のとおりであります。
(6) 経営者の問題認識と今後の方針について
当社グループは2014年4月からスタートした「TOWA10年ビジョン」及び中期(3ヵ年)経営計画の諸施策・戦略等を確実に実行し、数値計画の達成を目指すとともに、企業価値の向上に努めてまいります。

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このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01708] S10029UZ)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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