エルナー株式会社 研究開発活動 (2016年12月期)

当社グループは、新商品・新技術の開発を推進する一方、材料の開発、生産技術の向上、新生産設備の開発を積極的に行い、市場ニーズに対応した研究開発活動に取り組んでおります。
当連結会計年度における主な研究開発の概要と成果は、次のとおりであります。

(コンデンサ事業)
・非固体アルミ電解コンデンサ
エンジン制御、モータ制御等のECUは機電一体化の進展と共に、車室内設置からエンジンルーム内にある制御モジュールと一体化設置するようになってきており、高耐振動化、高温度化要求が高まっております。当社は、小形アルミニウム電解コンデンサとして、最大40Gの振動加速度保証を可能にした新商品『RKEシリーズ』にφ16からφ22までの幅広いサイズ体系を用意することで様々な顧客ニーズに対応し、高温度対応として135℃保証を可能にした『RKBシリーズ』の更なる高耐電圧化を実現し、量産出荷を開始しました。
また、高耐振動のSMD品『RTD、RTTシリーズ』に加え、高温度対応150℃保証を可能にした『RTQシリーズ』を開発し供給を開始しました。更に小形・高温度・低ESR・長寿命品『RZFシリーズ』も同様に量産出荷を開始しました。
更なる高耐振動・高温度化・低ESR化・高リプル化・長寿命化・低コスト化の実現に向けて、開発に注力しております。

・電気二重層コンデンサ
低温低抵抗の円筒形中小サイズ品『DUシリーズ』は車載電装分野からの採用も進み、量産出荷を開始しました。
アイドリングストップ等のエネルギー回生用蓄エネルギーデバイスとして、大容量電気二重層コンデンサの本格的な車載電装用途へ、単セルで3000F級大容量品『DWシリーズ』のサンプル供給しております。
また、スマートメータ用途として、SMD品『DVLシリーズ』を開発し供給を開始しました。
更なる低温特性の向上・高温度化・高耐電圧化・小形低抵抗・低コスト化の実現に向けて、開発に注力しております。

・導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ及びアルミ固体電解コンデンサ
車載電装用途として、高耐電圧・高容量の導電性ポリマーと電解液を併用した導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ『HVK、HVシリーズ』を開発し量産出荷を開始しました。
また、高耐振動のSMD品『HTK、HTシリーズ』も車載電装分野より要求が高まっており、量産出荷を開始しました。
更なる高温度対応として、135℃保証を可能にした『HVXシリーズ』のサンプル供給を開始しました。
また、デジタル家電・パソコン・カーナビゲーション等のデジタル機器用途向けの導電性高分子アルミ固体電解コンデンサとして、業界トップレベルの低ESR・高容量化・高リプル化を図ったPVH、PVM、PVX、PVGの各シリーズ、低背化4.5mm、4.0mmのPV2,PV3のシリーズを供給しております。
更なる高温度化・高耐電圧・高容量・低ESR化・低コスト化の実現に向けて、開発に注力しております。

当社は日々進化する車載電装モジュールの高度かつ多様なご要求に対して、タイムリーに開発・上市を実施致しております。

なお、コンデンサ事業における研究開発費の金額は、2億2千9百万円であります。


(プリント回路事業)
高信頼性品、高付加価値品に注力し、高密度実装や地球環境の要求に対応した多段ビルドアップ配線板、高密度配線板、高信頼性配線板、環境調和配線板を開発、量産しています。また、新商品Flexlayer®をはじめとし、お客様の様々なご要望に沿った特殊仕様品への対応を強化しています。

・高信頼性配線板・高放熱配線板・高耐熱配線板・大電流配線板
製造条件や材料の最適化によって作られた高信頼性配線板が、車電装用や産業用、通信機器用途でお客様の信頼を得ており、さらなる信頼性の向上や信号処理の高速化に対応して高機能材料の採用や製造技術開発を進めています。また高放熱・高耐熱・厚銅配線板が、電源用途やパワー系デバイス用途などで、お客様の信頼を得ています。単に厚銅箔を使用するだけではなく高機能材料の採用や基板構造の新技術についても開発を進めています。

・多段ビルドアップ配線板・超薄板ビルドアップ配線板
多段化・薄板化の要求に対応して、ビアスタック構造やエニーレイヤー構造の多段ビルドアップ配線板や超薄板ビルドアップ配線板を量産しています。

・Flexlayer®・Flexlayer®-Hybrid
当社の持つ、リジッド基板製造技術と可塑性材料を組み合わせることにより、折り曲げ組込みが可能な配線板を開発しました。多層フレキ配線板や薄型リジッドフレキ配線板の代替品として、優れた性能をご提案いたします。

・高密度配線板
ファインピッチ、小径ビアの対応技術開発により、最先端の高密度配線板をご提供いたします。

・フラットプラグドホール配線板
貫通スルーホール上を平坦にし、その直上に部品を実装することで高密度実装を可能にした商品です。部品の熱をビア直下に逃がすことにも有効であり、はんだ上がりも防止出来ます。

・はんだクラック防止配線板
過酷な環境下(環境変化)において実装部品の接続信頼性向上を目的とした、はんだクラックを抑制した商品です。リジッド材と低弾性材を組み合わせたハイブリッド構成となっており、特に大型セラミック部品を搭載した際などにおいて、はんだクラックを抑制します。

・高周波ハイブリッド配線板
情報通信の高速化、大容量化には高周波特性を持つ基材を使用した配線板が必要不可欠です。アンテナ部分などの必要な部分にのみ高周波基材を用い、それ以外の部分には汎用FR-4材や高Tg-FR-4材を用いた高周波ハイブリッド配線板をご提案します。異種の高周波基材の組み合わせやPTFE材やLCPのようなフィルム基材との複合化技術についても開発を進めています。

・環境調和配線板
世界的な地球環境問題に対応するため、RoHS・ELV指令、REACH規制等、様々な環境法規制やお客様のグリーン調達に適合した配線板、及び鉛フリーやハロゲンフリー等の環境調和配線板を量産しています。

なお、プリント回路事業における研究開発費の金額は、7千6百万円であります。