山一電機株式会社 研究開発活動 (2016年3月期)

当連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動内容、開発成果は次のとおりであります。
なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は1,476,201千円であります。

[テストソリューション事業]
半導体の試験分野のうち、バーンインソケット市場においては、スマートフォンやタブレットなどに搭載される微細ピッチメモリ用として0.3㎜グリッドピッチ品や、車載用として従来品より耐熱性の高い各種ソケット・コネクタを開発投入いたしました。これらはユーザーの様々な要求に積極的に提案を行った製品群であり、電気的性能、機械的性能、価格など様々な面で、半導体の歩留まり向上を含めユーザーのトータルコスト低減や性能・機能の向上に寄与いたしました。
テストソケット市場においては、各種センサの分野に着目し、スマートフォンやタブレットなどに搭載されるイメージセンサ用途への開発に着手いたしました。また、車載用としては高周波対応に注力し、ソケットからテストボードまでのインピーダンス整合を行った開発を進めております。プローブについてはテスト長2.0㎜以下の高周波タイプから低コストのプレスタイプまで、ユーザー要求に対応した様々な形態の仕様を開発し提供しております。
なお、テストソリューション事業の研究開発費は467,405千円であります。

[コネクタソリューション事業]
当社グループが得意とする高精度メカ技術、高信頼接触技術、高速伝送技術、フレキシブル基板技術を核に、当事業が注力する通信市場、自動車関連機器市場、産業機器市場の重点3市場での差異化新製品の開発を進めております。
通信市場分野においては、スマートフォンの普及によりますます増大する情報通信トラフィック量に応えるため、基幹系通信機器に用いられる超高速伝送に対応した技術開発、製品開発により、お客様のニーズに対応した品種拡充を進めております。100Gbps向けCFP、CFP2及びCFP4関連製品は規格品の量産化を終え、大手通信機器メーカー向けカスタム製品開発を進めております。
自動車関連機器市場分野においても、カーナビゲーション自体のデジタル化が加速し、スマートフォンを始め、情報通信との連動が進んでおり、内部外部とも高速伝送コネクタの需要が増えてきております。当社は、高速伝送技術を重要技術として以前より構築してきておりますが、外部のインターフェイスでは同軸、HDMI、FAKRA、HSD等を開発し、今後もシリーズ展開を活発に行ってまいります。また、内部においても、デジタル化が進んでおり、高速伝送カードエッジコネクタや高速BtoB、及び当社内で開発している高速伝送ケーブル(YFLEX)とコラボさせた高速伝送フレキコネクタの開発を積極的に進めております。
産業機器市場分野においては、市場ニーズのあるマシンビジョン等に使用される高速通信ケーブル用コネクタの小型化や、FPCを挿入しただけでロックが掛かる操作性に優れたFPCコネクタの開発を進めております。また、産業機器市場の分野でもデジタル化の要求があり、今後も高速伝送技術をキーワードにさらなる技術向上を進め、客先満足度の高い差別化した製品開発を推進してまいります。
YFLEX事業においては、前記の通信、自動車関連機器、産業機器3市場に対し、従来の液晶ポリマー・B2itといった既存材料・既存ノウハウを継承しながらも新材料、新工法を付加したハイブリッド多層高密度基板、高速伝送用途でも超高屈曲を可能としたYFARケーブル、ナノペーストを使用した新工法シールドFPC、微細配線とリフロー実装を可能とした高透過率透明基板、高放熱・高耐電圧を可能とするアルミ基板など、市場の要請に応じた新材料、新工法の研究開発活動を進めております。
なお、コネクタソリューション事業の研究開発費は892,876千円であります。

[光関連事業]
光通信市場ではソーシャル・ネットワーキング・サービスや動画サービスの普及によりデータの大容量化が加速、伝送速度も10G/40Gから100Gへ移行、400Gの研究開発活動もスタートしております。当社では光伝送ネットワークのキーコンポーネントである光トランシーバへ搭載される光合分波プリズム(Optical Filter Block)のアセンブリ技術を開発、低コスト化に向け評価測定の自動化にも取り組んでおります。
また、モジュール・デバイス関連製品では研究開発用途として競合メーカーが対応していない波長帯のレーザやモジュール等の開発に加えて、量産獲得を目標にレーザ加工システム用組込モジュールの開発にも取り組んでおります。
なお、光関連事業の研究開発費は115,919千円であります。